酷睿I3平台:也就是酷睿I3系列处理器
其他Intel平台,也就是非I3系列处理器。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale, 架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使核心工艺是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
整合CPU与GPU,这样的***无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称“酷睿i系”,仍为酷睿系列。
目前最新版的Core i3为22nm工艺,相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进,在集成显卡也有到显著的提成,集成了hd4400和hd4600显示芯片,已能满足日常影像和游戏。
如果只是换cpu和主板的话,给你推荐amd641(四核)配A75主板,如果你的内存是ddr2的,内存也要升级至ddr3,再往上就没什么意思了,显卡也跟不上。
还有独显用AMD较好的观点是不正确的,i3处理器带有很不错的集显,但是用独显的话也非常不错,i3的单核心性能要远超amd,玩游戏时更加明显,但是性价比没有AMD的高,价钱比amd四核的处理器都要贵。
酷睿I3平台:也就是酷睿I3系列处理器
其他Intel平台,也就是非I3系列处理器。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale, 架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使核心工艺是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
整合CPU与GPU,这样的***无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称“酷睿i系”,仍为酷睿系列。
目前最新版的Core i3为22nm工艺,相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进,在集成显卡也有到显著的提成,集成了hd4400和hd4600显示芯片,已能满足日常影像和游戏。
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