没有麒麟7100,应该是12纳米的麒麟710
海思麒麟710***用台积电12纳米工艺打造,CPU方面的具体架构为4个A73大核和4个A53小核,最高主频2.2Ghz。实际上这样的大小核配置和高通骁龙660是比较接近的,跑分方面自然也是差不多。从最近曝光的跑分来看,海思麒麟710的单核跑分在1600分,多核跑分在5400分左右,和高通骁龙660非常接近。
麒麟710将会***用台积电12纳米工艺制作,并且会***用基于ARM A73公版而来的自主架构,处理性能基于麒麟960和麒麟***0之间。另外,麒麟710也会像麒麟***0那样集成独立的NPU神经网络单元,用于手机日常使用中的AI加速。
对比之下,高通骁龙710则是由三星10nm工艺制造,集成两个A75和六个A55 CPU核心、Adreno 616 GPU图形核心,AI性能比骁龙660足足提升最多2倍。此外,台湾《电子时报》中还提到,麒麟710芯片预计将会在7月份发布,而首发机型很可能会是HUAWEI Nova 3手机,配备19.5:9刘海儿全面屏、辅以后置双摄。
天玑900处理器更好,无论是多核、单核还是gpu他都要略胜一筹。
1、首先,他们使用的都是6nm工艺。
2、不过天玑900是台积电代工,骁龙695是三星代工。
3、参数上,骁龙695为2个2.2GHz的A77和6个1.8GHz的A55核心。
4、而天玑900是2个2.4GHz的A78和6个6.0GHz的A55核心,整体都要强于骁龙695。
5、在跑分数据上也是如此,骁龙695单核670分,多核1900分,gpu9.6w分。
6、天玑900单核729分,多核2147分,gpu13w分,全面碾压了骁龙695。
这两者之间主要的区别是后者的性能要比前者更加强大,前者仅仅***用的是台积电16纳米的制造工艺,而后者***用是三星12纳米的制造工艺,后者的制造工艺要比前者更加先进,并且后者的跑分达到了20万分,全程的跑分仅仅只有8万分,后者的性能要比前者提升了几倍以上。
kirin659是用的台积电16纳米的工艺,而骁龙750g用的是三星八纳米的工艺。
这两款处理器,完全就不是一个同时代同档次的处理器。前者处理器太古老,而后者处理器是今年才推出来的。前者不支持5G双模全网通,后者支持5G双模全网通功能。前者的跑分只有十几万分,而后者的跑分达到了三十多万分,也就是说,后者的性能要比前者提升了将近三倍。
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