超频是cpu,主板,散热器,电源四个组件的事情。
cpu,cpu必须不是雷,雷的话就直接免谈超频了;
主板,pcb板底限是6层,著名的超频系列一般都是8层起,比如华擎的oc formula,微星的xpower,技嘉的soc force,供电电感必须多,你可以看看z170 oc formula 18相,z170x soc force 22相;
电源,超频必须有一颗电压和电流可以稳定输出的电源,比如贼船著名的ax1200;
散热,超频后发热量激增,基本上底限是顶级双塔风冷,极限超频都是液氮。
1.792V
据报道,该超频者在一款高端 Z790 主板上对 i9-13900K 进行了超频,在 LN2 液氮散热下,电压加到 1.792V,达到了 8GHz 的高频率。
够用
一般主流中高端CPU不超频 4-5相供电足够,如有超频需要或者是发烧级CPU,6-8相供电也足够了,即使是液氮超频,10相左右也足够了,不过目前好多厂商为了炫耀实力,老弄16相供电,硬是要用电感把CPU围一圈,个人感觉比较恶心,毕竟还是花了消费者的钱。
PCB层数肯定是越多越好,一般4层6层就够了,高端的主板会用8层以上,
你想多了,不会有什么全人类感谢你。更不会有什么惊为天人的操作。
先不考虑现实要怎么样才能让今天5G的CPU超频到10G,反正你就是能让CPU主频高了一倍。你以为历史上短期内CPU主频提高1倍的情况少出现过么?这里只说一下Intel家的情况。
初代升级到286:
8086:最高10MHz;80286:最高25MHz,光主频就提升了1.5倍,更不用说指令执行效率的提升。
368升级到486:
80386:最高33MHz;80486 DX2:最高66MHz;80486 DX4:最高100MHz,提升了2倍。
486升级到初代奔腾:
80486 DX4:100MHz;奔腾200:200MHz,提升1倍。
奔腾MMX升级到奔腾2:
奔腾MMX:最高233MHz(不算后来的笔记本型号);奔腾2:最高450MHz,离翻倍的466MHz之差16MHz。
吸收CPU发出的热量使得液氮沸腾,液氮气化之时吸收大量的热量,能够迅速地将蒸发皿温度降至零下100℃左右。
液氮超低温的优势就在于可以给CPU加高压,CPU/GPU的散热完全不用担心,因此可以尝试平时不敢奢想的高压,在高压下就能冲击更高频率。即便是普通状况下被定义为“不好超”的CPU,在液氮的推动下也能爆发出惊人的威力 。
导热性能好——导热性是一个比较笼统的说法,包括了热传导系数、比热等等概念。相对其它固体材料,金属的导热性决定了它更适合用于散热器制造;比如铜的导热快,铝的散热快等,这都是有金属本身的特性决定的。
易于加工——延展性好,高温相对稳定,可***用各种加工工艺;
易获取——虽然金属也属不可再生***,但供货量大,不需特殊工序,价格也相对低廉。
液氮散热的原理和干冰一样,也是往紧贴处理器的蒸发容器中倒入液氮,通过液氮的蒸发吸走热量降低温度。
这样我们可以看出在用干冰和液氮超频时,除了散热材料本身的温度之外,和CPU直接接触的蒸发容器也十分关键,因为在散热材料不变的情况,蒸发容器直接关系到散热材料效能的发挥及散热的效果。
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