华为2004年创立海思,耕耘五年时间,一直到2009年才发布了第一款芯片K3V1。可惜搭载这款芯片的产品在体验上与主流芯片差距甚远,卡机、闪退、发热,体验比较差
1. 华为发布的第一款海思芯片是海思麒麟K3V1。
2. 这款芯片的发布是因为华为作为一家全球领先的通信技术解决方案提供商,需要自主研发芯片来支持其手机和其他设备的性能和功能需求。
海思麒麟K3V1芯片具有高性能、低功耗和强大的图像处理能力,能够满足华为产品的要求。
3. 随着华为在全球市场的发展和竞争,海思芯片系列也在不断发展和升级。
华为发布的第一款海思芯片标志着华为在芯片领域的自主研发能力,并为其未来的技术创新和产品发展奠定了基础。
海思 K3V2 四核处理器。
华为的海思K3V2四核处理器非常好,他的性能更加强。是主打拍照的,他正在拍照水平上有一定提升,但是他的处理器还是以前的处理器比较低端,可能是为了节约成本,它的处理器得到了很大提升,使用的是全新一代处理器,性能方面提升比较大,在拍照方面用的也是比较新的传。没有落后很多,所以综合性能方面表现更加强。他们的价格也是差不多的。
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据悉,此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计,***用35nmARM架构。海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果,这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra3性能30%到50%。
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据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片***用的是64位内存总线,是Tegra3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电***用40纳米制程生产的,芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
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海思K3V2使用了四核ARMCortexA9以及内置了16核图形芯片,显卡是华为同没有透露姓名的美国芯片设计公司共同研发的。两家公司共同研发了显卡的构架,美国合作伙伴负责具体的应用。
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显卡芯片能够处理2-D以及3-D,拥有35f/s的***处理能力。而据华为的测试表明,Tegra3的***处理能力为13fps,双核的高通处理器则为8.4fps。
2012 海思k3v2:华为D2、华为mate1
2014 麒麟910:华为p6s、华为mate2、荣耀3c 4g版
2014 麒麟910T:华为p7
2014 麒麟920:荣耀6
2014 麒麟925:华为mate7、荣耀6plus
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