只是叫法和集成度不一样而已 不管是高通还是联发科还是苹果都是把独立显卡集中到了soc里边而已 其实手机里边的CPU gpu正经叫法就是soc 只是我们从PC时代过来 习惯了去区分显卡和CPU
不算有。手机的GPU在处理器里面封装,应该算是集成显卡。
GPU主要是没有什么炒作的点,因为都已经被封在处理器里面,宣传的时候都是宣传的处理器型号,没人知道GPU的型号,即便想当作炒作点也不太容易。
手机因为体积小,而且对续航的需求高,所以无法像电脑那样配备独立显卡,也就是独立GPU。像高通骁龙的CPU芯片和GPU芯片都是集成式设计,这样做的好处就是提升芯片效能,降低发热、功耗和成本,几乎所有的手机芯片厂商都在这么做。
从理论上来说,独立设计的GPU确实可以最大化提升图形性能,就像电脑CPU里面的核芯显卡,因为限制住了芯片体积,所以规模注定不会很大,更不会有独立显存,所以图形性能无论如何都会被独立显卡拉开很远。而对于手机来说,尽管图形性能也很重要,但是手机的续航和发热体验更重要,如果给手机也配备了电脑上那样的大型独立GPU,那么恐怕没玩一会游戏手机就没电了,拿起来可能也烫手,这就失去了意义了。
所以说,手机受到的限制太多,厂商也就无法大力炒作GPU,最多也就是和CPU放在一起宣传一下,指望手机GPU每年有多大的性能提升肯定是不现实的,手游本身也就是偏向于便携式***,玩家对画质的要求也不高,在未来有新的技术突破之前,手机GPU应该不会发生突飞猛进的升级。
如果你是一个玩手机比较久的人,就不会提这样的问题。
首先要肯定的一点,手机有独立的GPU,只不过后来因为经济性和续航,调整了发展方向。都集中往SoC这种集成方案发展。
在以前CPU,GPU,基带都是分离的,曾经也德州仪器,猎户座,因特尔,N卡,高通,MTK等多个品牌,各自做自己的CPU,GPU等,整合后做整体产品给别人用,但基带基本上就是高通那几个。
每一家都各有优缺,但因为市场不够分,实际上过得并不滋润。
后来高通把SoC这样的产品半卖半送的推向了市场,加上性能同期处于中上,迅速占据市场。以至于后来说到的都是直接说SoC。
SoC非常适合手机这种空间紧张,续航要求高的情况。更新换代快,性能持续更新,续航不断提高。
手机GPU强大也不是没有,小米3TD版的N卡,特点就是GPU十分强大,当年的游戏机级别,播放低码率的4K***都十分流畅,但代价也很明显,发热,续航。同期的高通在争取2K屏,同期的华为麒麟在努力1080P不卡顿,美其名为续航好。
至于现在,每年一代新SoC的更新速度,CPU和GPU已经不是瓶颈的关键,差距存在,但即使是中等水平的SoC都已经足够应付日常生活,而且价格实惠。
TD版就是移动版
小米手机3是迄今为止最快的小米手机,***用5英寸1080p显示屏,3050mAh锂离子聚合物大电池,索尼1300万像素相机,飞利浦双LED闪光灯,NFC及双频WIFI,8.1毫米超薄机身。中国移动版***用NVIDIA Tegra 4处理器,移动用户不换卡就能享受3G服务。
小米3td版意思是: 支持移动3G网络。 TD版本的处理器***用的是:NVIDIA Tegra 4 四核 28纳米
1.8GHz 全A15架构的CPU。 wcdma版本的cpu***用的是:高通骁***00最新版8***4AB 四核
2.3GHz
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