华为芯片部首席构架师称,海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果,***用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
华为负责人表示,时间紧迫,华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出***用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会***用28纳米制程,据华为透露,28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟
华为防水手机一、华为荣耀3 outdoor
华为荣耀3 outdoor***用了自家研发的海思k3v2e四核处理器,主频为1.5GHz,配备2GB RAM+8GB ROM的内存组合,***用16核GPU,支持OpenGL ES 3D加速和OpenVG 2D加速,配置相当出色。它的价格是599元(价格来源于网络,仅供参考)。
华为荣耀3 outdoor是华为在2013年8月28日发布的防水、防尘、防刮“三防手机”。 机身和内部都经过精密的防水工艺处理,真正确保整机达到专业IPx7级别防水标准,整机防水点16处,通过回避屏幕水干扰的机制,大幅优化了触摸 传感器 的S/N比,令涉水环境下手机屏幕触控自如。它将市场顶级三防机型才配备的湿手操作、红外遥控、1310万像素背照式摄像头等功能汇集一身,更带来72小时长效飙机酷爽体验,其强悍配置远超业界预测,为追求创新体验的消费者开创两栖飙机新境界。2013年8月29日,在京东商城和华为官方商城同步发售,售价1888元。(价格来源于网络,仅供参考)
华为防水手机二、华为P8
华为P8的机身厚度为6.4毫米,摄像头位置没有外凸,***用一体化铝合金全金属机身,强度极高,比iPhone 6薄,且更坚硬,手感也更平滑。华为P8***用了全球首款1300万像素RGBW4色传感器,能有效提升高对比度环境下的亮度,并降低低光环境下的噪点。同时,P8的光学防抖角度达到1.2度,是iPhone 6 plus的两倍。华为P8在上下两个位置设计了主天线和***天线,信号接收能力傲视业界。与之相比,iPhone此前还一直饱受“死亡之握”的困扰,不过通信技术是华为的看家本领,这一局iPhone输得不冤。
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hwmate是华为Mate型号手机。
此型号手机是华为Mate。
HUAWEI Mate长度:163.5毫米;宽度:85.7毫米;厚度:9.9毫米;重量:198克;机身颜色有:黑色、白色。
HUAWEI Mate出厂系统内核Android 4.1,搭载海思K3V2处理器,CPU最高主频为1.5吉赫兹,后置摄像头800万像素,前置摄像头100万像素,搭载CMOS传感器及LED补光灯。
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