骁***70略强一点,不过两者差距并不大, 据Geekbench 4跑分,骁***70单核比天玑8200强1%,联发科天玑1200比骁***70多核强3%,基本上就是误差范围内的,视为同级别。
GPU部分,以GFX测试曼哈顿3.0跑分,骁***70比天玑8200强7%,GPU部分高通一般具有一定的传统优势,比如GPU架构优势及游戏优化方面,所以870跑游戏略强一些。
该处理器将***用台积电 4nm 工艺制程,将集成天玑9000的MediaTek 第五代 AI 处理器 APU590,性能和能效提升4倍,这也意味着天玑8200的AI运算能力会大幅提升,对摄影中的降噪、高动态补偿、细节清晰度把控会更加优秀。据传,其性能跑分会突破90万,会成为联发科征战中端市场的重磅武器。
天玑8200拥有4大核CPU架构,高能效多核Mali G57 MC5 GPU。同时集成5G基带,支持NSA/SA双模组网,支持5G+5G双卡双待,5G双载波聚合,以及MediaTek 5G UltraS***e省电技术。天玑820还具有独立AI处理器,APU3.0架构,出色的AI性能和独家多任务AI排程技术。
***用4 个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 个主频 2.0GHz 的Cortex-A55 高能效核心。天玑8200率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机,带来的多核性能优势远超同级37%。***用ARMMali G57 MC5,结合MediaTekHyperEngine2.0游戏优化引擎,智能调节CPU、GPU及内存***,提升游戏性能,热门手游满帧畅玩不卡顿。
中高端。
对比测试成绩,天玑8200的性能提升只能说感知不会很强,不过天玑8200的性能也很不错了,而且这两年用户被骁***88和骁***教训后,对跑分已经没有那么感冒了,用户更关心的是能耗表现。
天玑8200处理器是天玑8100的迭代升级版本,将***用台积电4纳米工艺,性能及功耗将超越天玑9000,性能极其完美。除此之外,天玑8200的稳定性也值得肯定,2022年以来,联发科发布各类芯片功耗都很低,相信天玑8200也有不错的表现。大家可以有更多选择空间。
中高端水平。
其它方面,天玑8200集成联发科第五代APU 580 AI处理器,可降低应用功耗、支持多媒体、相机等AI应用和功能;***用HyperEngine 6.0游戏引擎,集成Imagiq 785的14位HDR影像处理器。
预计天玑8200会有骁***+的水平,而且可能更出色。
明年不出意外的话,联发科还会发布天玑8100的更新版天玑8200,在性能和功耗表现上肯定还会有一定程度的提升,而有了骁***+的牵制,明年天玑8200手机的价格只会比今年天玑8100手机更低。
天玑8200好,因为天玑8200应该是目前天玑8000系列的升级版,此前传闻该系列芯片工艺再度升级,使用了台积电4nm工艺,这是联发科天玑9000系列使用的工艺制程(天玑8000、天玑8100使用台积电5nm工艺),联发科将天玑9000系列旗舰处理器的部分特性下放给了天玑8000系迭代芯片,比如AI。
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