这个问题其实挺难的,想要手机的手感要好,就要严格控制手机的整体重量和机身的厚度。但是如果想要电池大,可能就会放弃一点手感。
比如说红米Note8 Pro,电池容量在4500mAh,支持18W的快充,属于电池容量大的手机,但是整个红米Note8 Pro的重量在199.8g,机身厚度在8.79mm。这就意味着,虽然它电池容量不错,但是因为机身重量和厚度,大大降低了手感。
找一款手感和电池容量兼具的手机,确实很难。但是最近荣耀发布的荣耀20青春版刚好解决了这个问题。
荣耀20青春版的电池容量为4000maAh,支持20W的快充,虽然在电池的容量参数上稍低于红米Note8 Pro,但是在手感上,优势更明显。荣耀20青春版的机身重量为172g,机身厚度仅为7mm,这个重量和尺寸在手机圈中是很难找到的,况且还搭载了4000mAh的大电池。从整个手机的持握感上,荣耀20青春版更具优势。
并且在快充方面,荣耀20青春版20W的快充也要更快于红米Note8 Pro 18W的快充,而且可能差距更大。因为有博主发现用40W的充电器给荣耀20青春版,会显示超级快充的字样,并且充电数值也会显示到小数点之后。随后,荣耀老熊转发微博,称之为快充的"小彩蛋"。如果没有理解错误的话,荣耀20青春版的快充应该不止于20W的水平,充电速度其实更快。
对比1500以内电池容量大的手机,还是推荐荣耀20青春版。机身纤薄,手感确实要好于红米Note 8 Pro,并且配备4000mAh电池,容量也不低,快充也更得劲。想要追求手感和电池容量的,选择它没毛病。
首推华为mate 20x
麒麟980处理器,7.2吋大屏,后置浴霸4000万像素三莱卡镜头,前2000万镜头,指纹解锁,NFC功能,5000ma大电池,石墨烯散热,经久耐用,待机可达2天,是外出旅游,摄影爱好者必备。
你好:推荐诺基亚的键盘机E5,全键盘设计,打字速度快,塞班V3系统,上网和聊天最好的手机,比较实用。机器待机能力也目前最强的5天。诺基亚C5,直板塞班智能机,按键舒服,简单易用。诺基亚6700S,滑盖智能机,照相是500W卡尔蔡司认证镜头,成像效果出色。触摸屏推荐诺基亚C503,是目前最受欢迎的一款触摸智能机,应用软件多,运行速度优秀,并支持无线上网。诺基亚5800XM,蔡司镜头,塞班智能触控,影音***功能强大。安卓系统的推荐索爱的X8,性价比很高的安卓智能机,价格便宜性能却很不错,摩托的XT502,一款非常实用的安卓智能机,摩托的XT316,全键盘加触摸屏安卓智能机,性价比非常的高,三星盖世S5660 ,功能全面,性价比好,支持3G+TouchWiz界面。HTC的G13是性价比不错的一款智能机,最新的安卓系统,中兴的V880,3.5寸***分辨率的屏幕,安卓2.2系统,屏幕细腻清晰,手感不凡,价格还不到千元,非常便宜。其不足之处是待机表现欠佳。华为U8800,性能无可挑剔,性价比超级高,照相500W,缺点:机身质感一般,塑料感太浓重。以上机器希望你对比下,选择一款适合你的手机,希望能帮到你!
文/小伊评科技
其实这个问题问的挺尖锐的。高通骁龙系列和华为海思麒麟系列作为目前国际手机芯片领域发展的最为成熟,市场占有率最大的两个半导体芯片,那么这两个系列之间综合实力到底谁更好呢?就这个问题笔者就从几个角度来分别谈一谈(仅代表个人的意见)
第一个角度:从芯片技术层面来讲,高通骁龙更有优势,技术相对更成熟
从这个方面来讲,高通骁龙在目前仍然占据较大的优势。比如在自主架构方面,高通骁龙拥有基于ARM指令集而设计的自主架构(或者是魔改架构)比如在CPU端的Kryo架构,以及GPU端的Adreno架构。
而华为海思麒麟的架构目前而言依旧是全部***用Arm公司的公版架构,比如cpu端是***用公版的Coretx架构而GPU端则主要***用公版Mali架构,目前来说并未开发出拥有完全独立知识产权的微处理核心架构。
从顶级性能上来讲高通骁龙仍然具备一定的优势
我们如果拿双方顶级旗舰芯片做对比的话,高通骁龙当代的旗舰芯片仍然要比麒麟系列的当代旗舰芯片强半代左右。可能这么说也不严谨,因为华为海思麒麟所***用的策略一直是错峰发售,比如麒麟980所针对的对手其实是骁龙的845而并非是骁***55。但是如果我们客观的以旗舰芯片性能作为对比的话,高通骁龙还是强于华为海思麒麟。
从产品线丰富程度来说,高通骁龙家族依旧要强于华为海思麒麟。
这一点就很好理解了,高通家族的产品线非常丰富,从低端的4系列到中端的6系再到中高端的7系和旗舰级的8系,应有尽有,而且每个系列又会分为高中低档。比如6系就有660,670和675。而华为麒麟家族相对来说就会显得有些人丁稀少的多了,目前主流的只有三款芯片,麒麟710,麒麟810,麒麟980。
综上所述,目前来看华为海思麒麟和高通骁龙的差距还是有的,所以我们一定不能好高骛远。要继续砥砺前行加油努力。
end 希望可以帮到你
很多的人印象依旧停留在高通骁龙性能好,海思麒麟垃圾的阶段,5年前用过麒麟芯片手机的我也这么认为。
但其实这2年的情况已经发生了很大的变化,按照我的观点来说,目前骁龙和麒麟整体处于相当的水平,但在部分应用层次上超过了骁龙,至于未来应该能全面超过高通。
1、部分层次超过骁龙:目前的手机芯片如果按照手机来分,可分为高端应用和中低端的应用。而在中端这个层次骁龙已经被麒麟掉打了。前阶段麒麟810的问世,使得高通在中低端这个范畴内没有任何一款处理器可以进行应对,麒麟810***用7nm工艺,CPU和GPU跑分均超越骁龙730,自研的达芬奇架构的NPU性能超骁***45 17%,不光是骁龙7系列无法应对,即便是骁***45也不是麒麟810的对手。
2、高端旗舰芯片:目前两家的高端期间芯片骁龙是855,麒麟是980,就这两款芯片对比而言,双方是互有优势,麒麟在部分方面稍弱些,从纸面参数上看,无疑骁***55GPU性能更强些,但骁龙晚于麒麟半年左右时间发布,因此整体来说两者相当。
3、未来的情况:按照目前麒麟这2年的快速进步,以及麒麟810针对中端层次的芯片发布,可以预感麒麟全面超越高通指日可待。此外从市场竞争策略来说,高通的芯片开始无法有效应对麒麟的打压,麒麟810的问世让高通在当前没有任何一款芯片来进行有效应对,这对其他手机厂商而言也是一大打压。当然,你也可以说用855来应对,这是旗舰机型用的芯片,拿来抗麒麟810这是让高通自毁长城。
剩下就是5G基带的问题,单就5G基带性能而言华为已经领先高通半年时间,如果后续麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手机芯片中,那在高端芯片上将领先于高通。因为高通第二代X55的基带依旧无法做到SoC,仍旧是独立芯片,而商用量产时间应该是今年年底。
综合而言,海思的麒麟芯片这2年进展神速,性能已经是全面追上高通并且部分上已经赶超,未来就是全面超越高通的问题。我想大家没必要老是崇洋,不要老以为老外的东西就是好的,事实证明在很多领域我国的产品已经是超越外国产品的。当然,我们也不能太狂妄,认清差距也很重要,在半导体行业我国的整体水平和欧美差距还是很大的,很多核心技术还没有!
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实事求是的说还是高通骁龙更强一点,不过现在麒麟做得越来越出色了,不敢说一定能超过,肯定差距会越来越小的。目前几款旗舰处理综合性能对比,A12 > 枭***55 > 猎户座9820 > 麒麟980,毫无疑问苹果依然是最强的。
苹果领衔八仙过海各显神通
在CPU层面其实麒麟的差距越来越小了,甚至可以说完全不输另外几家大厂,不过在GPU层面麒麟跟高通、苹果还存在着巨大的差距。
Soc的性能其实更多的时候天花板取决于你那颗最强的单核,英特尔***用睿频不是没有道理的。最开始的时候四个大核设计,后面联发科尝试两个大核设计模式,其余的都用小核设计。逐渐华为、苹果都***用两个大核设计,高通更狠,直接把一个超高频的大核单独拧出来,这样性能就很强了。
大家想一下苹果怎么玩的,本质上就是用了超强的接近桌面级性能的超强大通过睿频达到瞬间让频率被拉高,自然手机的性能、体验都能呈现比较直接的提升。在一般人任务条件下,小核心主要工作能够降低能耗,这是能够保证性能的同时也降低能耗。
直接对比高通枭龙和海思麒麟
两款处理器都是台积电代工,也就是说都是TSMC的7nm制程工艺,在制程工艺上没有本质区别。
海思麒麟***用了2+2+4的三蔟核心架构方案,高通枭***55则是***用了1+3+4的三蔟核心架构。海思麒麟的2+2***用的是ARM公版A76的架构,四小核***用的是A55的架构,高通大核是***用的A76架构方式,并且***用的是1+3的组合方式,主频上高通最大核是2.84GHz,海思麒麟980是2.6GHz,另外大核高通是2.42GHz,麒麟则只有1.92GHz,毫无疑问综合性能上高通枭龙更强。
GPU可以说没有可比性,这一点是麒麟一直以来。海思麒麟980***用的是公办G76的架构,只有10颗核心,猎户座差距不大12核心,高通的Adreno640很强,当然大家都知道苹果的A12很强。NPU的话这个确实很难说,主要还是NPU目前并没有真正的应用场景,这一点很难比较,A12和海思麒麟都有AI功能,不过目前没有太广泛的实际应用。
最后当然要说说大家都关心的5G,麒麟980和枭***55都没有集成5G基带,麒麟980集成了4.5G基带是泊龙765,上行速度达到1.7Gbps,下行是200Mbps,高通枭***55支持上行2Gbps,下行316Mbp,整体来说高通枭***55也更占优势。
考虑到麒麟980是提前半年发布的产品,整体性能上来说确实高通855要比麒麟980要更强一点,不管是GPU、还是通信、拍照整体都要强一些,不过华为海思麒麟依然是值得我们肯定的。
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