三星8100

天玑8100处理器和骁***70哪个强？

像红米k50：安兔兔跑分也高达85w+，性能毋庸置疑。这款手机所搭载的三星2K直屏在同价位还是相当有竞争力的，分辨率达3200*1440，支持环境色温感应和DC调光，更加护眼。67W快充+ 5500mAh大电量组合也相当实用。

除了手机本身的降价和双十一优惠，转转上入手95新手机也是一个省钱的好选择，同款机型只需要1658就可以买到，还有专业验机报告和一年质保，省下五百多也太划算了。

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首先从定位上来说，高通骁***70在最近一年多以来，其实也是在中高端的产品上使用，还完全算不上顶级旗舰的处理器，那么天玑8100其实也是这样的定位，它瞄准的对象恰好是高通骁***70，也是联发科想要替代高通骁***70所推出的一款产品。

从工艺制程上来说，两者都***用的是台积电的制程工艺，只不过高通骁***70***用的是台积电的7大米工艺制程，而天玑8100则是***用的台积电5纳米工艺制成，所以在制程工艺方面，天玑8100显然是要有优势，但这个优势并不明显！

比如在最新的测试环境之中，天玑8100在待机过程之中，其耗电量相比于高通骁***70的迹象明显是增加了不少，这可以看出，天玑8100在参数方面可能是处于领先状态，站在实际体验过程之中，并不见得，更何况很多手机厂商其实是基于高通处理器深度定制的一系列的软件层面的优化，比如说拍照层面续航以及游戏环节。

在拍照方面，是两者彻底拉开距离的一项。高通骁***70虽然只有双路SP，但是很多手机厂商基于高通处理器所打造的拍照已经非常成熟，对于天机8100来说，手机厂商和其之间的合作优化还需要很长一段时间。所以就当下这个使用环境来说，用户如果真的想要选择一款经久耐用同时功耗比表现不错的产品，那么高通骁***70处理器也绝对算是一个不错的选择！

至于天玑9000来看，如今即便***用了台积电的4纳米工艺制成，但在很多性能功耗发热方面，并没有带给我们太多的惊喜这一点也验证了 arm架构设计的缺陷，无论是X1大核还是X2大核目前表现都没有那么成熟。

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（图片来源网络，侵删）

先来说结论。天玑8100和高通888一个级别，只是因为高通888发热量大，所以实际和高通870相差不多，而天玑8100则是追平了高通888，而且功耗更低，性能发挥的也更加出色。处理器的强弱，我们一般可以分为三个方面来看，第一是参数和配置，第二个跑分多核心和单核心等，第三个就是实际游戏的表现。

①高通870处理器，实际是高通865的升级版本，本身高通是打算他作为一款中端处理器出现的，也就是2021年，旗舰还是高通888。但是因为888***用了三星的工艺，所以被坑惨了，虽然是5nm，但是整体能效比还不如高通888。

高通870主频方面提升到了3.19GHZ，而GPU则是相对于高通865来说提升到了670MHZ，频率更高，其他没有变化，依旧是7nm和***5G的基带，但是整体的性能确实稳定。

架构方面依然是A77的超大核心和3个大核心，以及4个小核心的方案。

②而天玑8100今年算是一颗神U无疑了，因为他搭载了台积电的5nm，综合来说工艺更加稳定，另外从配置核心方面来说，他则是用上了A78核心架构，能效比相对于A77提升了25％，虽然是2.85GHZ，但是4个A78架构大核心更加优秀，小核心的频率也是领先的。

GPU 为 Mali-G610，高通算是自研魔改，而除了高通之外，其他厂商都是基于ARM本身的GPU架构，他也算是目前ARM架构中最新的GPU方案，所以性能不错。

当然他是集成的基带方案，而基带也是自研发的MTKR16，对比传输速率的意义不大，因为理论速率很高，但是现实中往往达不到，反正都是5G够用。

另外内存的规格同样是DDR5，但是规格方面显然天玑8100更胜一筹，支持3200MHZ，实际就是现在厂商们所说的满血版，这主要还是看成本的问题，毕竟很多场上还是之前的老版本。