华为海思麒麟810处理器相当于骁龙765G处理器,比骁龙765G稍好。1.麒麟810***用2*A76大核心+6*A55小核心设计,基于7nm工艺制程,最高主频为2.27GHz。GPU是Mali-G52 MP6 820MHz。
2.骁龙765G***用了三星的7nm EUV工艺打造,集成八核心Kryo 475 CPU,GPU型号为Adreno 620。同时集成了Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器中枢以及骁龙X52基带。 网络速度可达3.7 Gbps,支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。
麒麟810的综合性能跟骁龙765相当,都定位于中端处理器。
两款处理器芯片在4G网络下麒麟810性能更强一点,但它是4G处理器,骁龙765G是5G处理器。所以在有5G网络的情况下,骁龙765G处理器性能更强,但也只是限于下载***软件或者玩游戏的时候有用,其他方面性能都是一样的。没有5G的情况下就会被打回原形,所以这个优势要看具体情况了。
相当于骁龙765g。放现在也算可以的。
麒麟810是2019年6月发布的处理器,***用台积电7nm工艺制程,8核心CPU设计,具体由2个2.27GHz的A76大核+6个1.88GHz的A55小核心组成,GPU是6核心的Mali-G52,AI部分还***用了华为自研的达芬奇架构NPU,集成4G基带。
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为什么它被称为迄今为止最烂的10款CPU之一?终究还是这款处理器的劣势太多?还是能力差呢?
我们曾经将骁***10处理器当作“火龙”,可见这款处理器到底表现怎么样?功耗成为它不可或缺的劣势。我们现在好好聊聊这款处理器,到底为何称为火龙呢?
骁***10是高通公司在2014年4月正式发布的移动芯片,***用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构,以及Adreno 430图形芯片。
我们先在说说它的功耗,这里的标准时工艺制程,20纳米工艺制程,拥有更小的体积,更低的能耗,性能确实很强大,可时你必须要要了解的是,这款处理器的劣势更为明显。因为它使用的是20nm工艺制程,在当时可能确实能够保证处理器的低功耗,现在你可能会觉得它缺乏一定的优势了,因为它会不自觉的提升手机的温度,更为主要的是因为骁龙在CPU和GPU方面的排列不合适,反而增加了功耗。
强悍是强悍,却缺乏必要的功耗方面的优势;这才是这款处理器的劣势所在。现在看来,骁***35处理器才是旗舰处理器中的一款神U,在功耗性能方面做到了兼顾。
骁***10最早是高通公司与2014年进行的产品规格公开,CPU构架***用ARM公司的公版构架ARMCortex A57+A53,并且通过Big.Little 技术实现异构8核心,GPU部分***用Adreno 430 GPU,支援LPDDR4内存,支援LTE C6 300Mbs技术。整个810的SOC***用TSMC的20nmSOC工艺制造,这个工艺也是苹果A8和A8X所***用的技术。
首先,810是高通第一款20纳米处理器,高通由于没造过20纳米处理器,所以架构非常糟糕,导致发热严重,一发热就降频。索尼的双热管水冷散热都没能镇压住810的威力。导致成为高通的一大黑历史,也成为了高通永远的失败之作,其实810要是不降频的话挺厉害的,但是810不可能不降频。
其实使用过搭载骁***10的手机用户都给这颗芯片起了另外一个名字“火***10”,毫无疑问是指搭载该芯片的手机发热非常高,最典型的手机是小米Note一代,此后很多网友“调侃”小米手机真的是“为发烧而生”。可见当年的骁***10有多大影响。
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